DISCO上市新型激光加工设备

　　日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。

　　向样品照射激光使其部分气化的烧蚀abrasion加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是，由于对low-k膜进行沟槽加工不出现剥离和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同，因此，此前一般需要2台激光加工设备。

　　此次通过配备两个激光振荡器，使得利用1台设备处理附有DAFdieattachfilm且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能。而且，如果配备两台同类激光振荡器，相同条件下的加工能力还可得到提高。除此之外，通过提高设备的刚性在提高轴精度的同时，并且实现了每秒1000mm的较大进给速度。

　　该设备的外形尺寸约为2800mm×约1200mm×约1800mm。考虑到维护空间，体积实际上小于以往两台设备的总和。

　　另外，该公司预定在2007年12月5～7日于千叶县幕张Messe会展中心举办的“SEMICONJAPAN2007”上展出该产品。